自2019年特斯拉发布自动驾驶FSD HW3.0之后，时隔三年多，HW4.0也即将发布，外网已经有对HW4.0的拆解，一起来看看。
1. 外观
外观对比如下图，HW4.0略大于HW3.0，安装点由3个调整为四个。
HW4.0 & HW3.0 外观对比
2. 传感器
1）首先是增加了一个前视毫米波雷达。
其实今年年初，网上就爆出来特斯拉在美国通过了一款毫米波雷达的FCC认证，代号PHONENIX.
雷达实物约80mm*190mm，PCB板如图，主芯片是塞灵思的XA7Z020。
雷达天线布局如下图。
当前拆解中可以看到，天线芯片有点模糊，看上去是德州仪器(TI)的AWR的某款芯片。这款PHONENIX雷达横向尺寸很宽，接近200mm，右边的三个高度错开的天线，是为了提高俯仰角方向的探测精度。具体这款雷达的能力如何，还得看实际产品的表现。
毫米波雷达天线设计
怎么说呢，特斯拉回归毫米波雷达，看上去也没打算一步到位，只是因为现在毫米波雷达技术进步了点，价格又降了点，所以花个小价钱，改善改善ACC和AEB的性能，减少一些撞墙之类的负面新闻。
2) 其次是新增4个摄像头接口，从原先的8个增加为12个。
其中一个标记了‘备用‘，所以是新增了3个摄像头。
HW4.0新增摄像头接口
根据这几个摄像头接口的标记：F-SVC, L-SVC, R-SVC，推断这几个摄像头会装在前轮上方，或者保险杠的某个位置，可能主要为了解决横穿盲区问题，如下图。
3） 另外，已有摄像头也有所优化。
根据特斯拉中国的相关工艺文件，主要的变化是前挡的三目摄像头变为双目，并增加摄像头风扇，同时把其他摄像头均切换为AP4摄像头。
3. PCB板
FSD芯片架构方面相比HW3.0，没有大家预期的那么大的变化。
HW4.0 内的FSD芯片（7nm制程，三星代工）的架构：
20个CPU核（CPU架构未知 ） ，分成5个集群，每个集群包含4个CPU核心，CPU的最大频率为2.35GHz，闲时频率1.37GHz
3个NPU，工作频率为2.2GHzH
W3.0上GPU有一块单独PCB板，HW4.0将其集成为1块板子，所以HW4.0厚度更薄，但依旧是16G RAM加256G NVME 的AMD CPU 和 GPU.
最后，关于已销售车辆会不会更新HW4.0呢？毕竟买了AP的消费者也是掏了不少钱订购了这个长期服务。
马斯克表示不会为已经出售的车型提供改装，将继续用HW3.0兑现自动驾驶承诺。原话如下：
Hardware 3 will not be as good as Hardware 4, but I’m confident that Hardware 3 will so far exceed the safety of the average human. So how do we get ultimately to – let’s say, for argument’s sake, if Hardware 3 can be, say, 200% or 300% safer than humans, Hardware 4 might be 500% or 600%. It will be Hardware 5 beyond that. But what really matters is are we improving the average safety on the road.
所以吧，买这种服务，考虑现在的性能就行，将来只会更便宜更好用，同学们别吃饼。
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